Перекрестные помехи в электрических соединителях
Аннотация
Перекрестные электромагнитные помехи возникают в бортовых электрических жгутах электротехнических комплексов летательных аппаратов при воздействии внешних электромагнитных полей. Эффективное ослабление перекрестных помех и устранение путей их распространения в жгутах может быть достигнуто экранированием проводников электрических жгутов и жгутов в целом без разрывов и неоднородностей между экранами и кожухами электрических соединителей. Экранирование проводников жгутов не устраняет полностью пути распространения перекрестных помех – они могут распространяться через контакты электрических соединителей. Для оценки влияния электрических соединителей на уровни перекрестных помех в электрических цепях электротехнических комплексов необходимы экспериментальные исследования. Экспериментальные исследования основаны на измерении напряжения помехи на контактах-рецепторах при подачена пряжения «полезного» сигнала на контакты-источники в заданном частотном диапазоне. Результаты экспериментальных исследований перекрестных помех для различных типов электрических соединителей в заданном частотном диапазоне позволяют оценить резонансный характер и уровни перекрестных помех в зависимости от взаимного расположения контактов изначения частоты.
Литература
1. Henry W. Ott. Electromagnetic compatibility engineering.– John Wiley & Sons, Inc., 2009, 843 p.
2. Барнс Дж. Электронное конструирование: Методы борьбы с помехами. М.: Мир, 1990, 238 с. «ЭЛЕКТРИЧЕСТВО» №3/2021 Перекрестные помехи в электрических соединителях 57
3. Уилльямс Т. ЭМС для разработчиков продукции. М.: Издат.дом «Технологии», 2003, 540 с.
4. Уилльямс Т., Армстронг К. ЭМС для систем и установок. М.: Издат.дом «Технологии», 2004, 508 с.
5. Дьяков А.Ф., Максимов Б.К., Борисов Р.К., Кужекин И.П., Жуков А.В. Электромагнитная совместимость в электроэнергетике и электротехнике.М.:Энергоатомиздат, 2003, 768 с.
6. Жуков П.А., КирилловВ.Ю., Марченко М.В. Влияние способов соединения экранов кабеля с электрическим соединителем на эффективность экранирования.– Вестник МЭИ, 2019, №2, c. 50–55.
7. Гизатуллин З.М., Чермошенцев С.Ф. Моделировани еэлектромагнитных помех вне экранированной витой паре при внешнемгармоническом электромагнитном воздействии.– Информационные технологии, 2010 № 6, с. 2–7.
8. Кечиев Л.Н. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры. М.:ИДТ, 2007, 616 с.
9. Кечиев Л.Н. Печатные платы и узлы гигабитной электроники. М.: Гриффон, 2017, 423с.
10. BrooksD. SignalIntegrity Issuesand Printed Circuit Board Desig.- prentice Hall PTR, 2003, 432 p.
11. Noise, Сross-talk, Jitter, Skewand EMI. Section 6. Backplane Designer’s guide. 2002. Fairchild Stmiconductor Corporation MS 500736, 11 p.
12. Hill D., Cavcey K., Johnk R. Cross-talk between micro stript pansmission lines.–IEEE Trans.on EMC 1994, vol.4, pp.314–321.
13. Джонсон Г., Грехем М. Высокоскоростная передача цифровыхданных: высший курс черной магии / Пер.сангл. М.: Изд. дом «Вильямс», 2005, 1024 с.
14. Гетманец А.Н., Прудкой Н.А., Прозоров В.Б., Лебединская А.В. Передача наведенных электромагнитными полями токов и напряжений по цепям связи.–Технологии электромагнитной совместимости, 2020, №3(74), с.3–25.
15. Кириллов В.Ю., Марченко М.В., Томилин М.М. Электромагнитная совместимость бортовой кабельной сетилетательных аппаратов.М.:Изд-во МАИ, 2014, 171 с.
16. Нгуен Ван Тай, Кириллов В.Ю. Перекрестные помехи в электрических жгутах с неоднородностями экранов.– Вестник МЭИ, 2020, №6, с. 76–81.
#
1. Henry W. Ott. Electromagnetic compatibility engineering – John Wiley & Sons, Inc., 2009, 843 p.
2. Barns Dzh. Elektronnoye konstruirovaniye: Metody bor’by s pomekhami (Electronic design: Methods of dealing with interference). M.: Mir, 1990, 238 p.
3. Uill’yams T. EMS dlya razrabotchikov produktsii (EMS for Product Developers). M.: Izdat. dom «Tekhnologii», 2003, 540 p.
4. Uill’yams T., Armstrong K. EMS dlya sistem i ustanovok (EMC for systems and installations). M.: Izdat. Dom «Tekhnologii», 2004, 508 p.
5. D’yakov A.F., Maksimov B.K., Borisov R.K., Kuzhekin I.P., Zhukov A.V. Elektromagnitnaya sovmestimost’ v elektroenergetike i elektrotekhnike (Electromagnetic compatibility in the electric power industry and electrical engineering). M.: Energoatomizdat, 2003, 768 p.
6. Zhukov P.A., Kirillov V.Yu., Marchenko M.V. Vestnik MEI – in Russ. (Bulletin of MPEI), 2019, No.2, pp. 50–55.
7. Gizatullin Z.M., Chermoshentsev S.F. Informatsionnyye tekhnologii – in Russ. (Information technologies), 2010 No. 6, pp. 2–7.
8. Kechiyev L.N. Proyektirovaniye pechatnykh plat dlya tsifrovoy bystrodeystvuyushchey apparatury (Design of printed circuit boards for digital high-speed equipment). M.: IDT, 2007, 616 p.
9. Kechiyev L.N. Pechatnyye platy i uzly gigabitnoy elektroniki (Printed circuit boards and gigabit electronics assemblies). M.: Griffon, 2017, 423 p.
10. Brooks D. Signal Integrity Issues and Printed Circuit Board Desig.-prentice Hall PTR, 2003, 432 p.
11. Noise, Sross-talk, Jitter, Skew and EMI. Section 6. Backplane Designer’s guide. 2002. Fairchild Stmiconductor Corporation MS500736, 11 p.
12. Hill D., Cavcey K., Johnk R. Cross-talk between microstrip tpansmission lines. – IEEE Trans. on EMC, 1994, vol. 4, pp. 314–321.
13. Dzhonson G., Grekhem M. Vysokoskorostnaya peredacha tsifrovykh dannykh: vysshiy kurs chernoy magii/Per. s angl. (High-speed transmission of digital data: the highest course of black magic / Trans. from English). M.: Izdat. dom «Vil’yams», 2005, 1024 p.
14. Getmanets A.N., Prudkoy N.A., Prozorov V.B., Lebedinskaya A.V. Tekhnologii elektromagnitnoy sovmestimosti – in Russ. (Technologies of Electromagnetic Compatibility), 2020, No. 3 (74), pp. 3–25.
15. Kirillov V.Yu., Marchenko M.V., Tomilin M.M. Elektromagnitnaya sovmestimost’ bortovoy kabel’noy seti letatel’nykh apparatov (Electromagnetic compatibility of the on-board cable network of aircraft). M.: Izd-vo MAI, 2014, 171 p.
16. Nguyen Van Tay, V.Yu. Vestnik MEI – in Russ. (Bulletin of MPEI), 2020, No. 6, pp. 76–81.
