Crosstalk in Electrical Connectors
Abstract
Crosstalk electromagnetic interference occurs in on-board electrical wire bundles of aircraft electrical systems under the effect of external electromagnetic fields. Efficient reduction of crosstalk and elimination of their propagation paths in wire bundles can be achieved by shielding the conductors in the bundles and the bundles as a whole without breaks and discontinuities between the shields and housings of electrical connectors. The shielding of conductors in bundles does not eliminate the crosstalk completely, which can propagate through the contacts of electrical connectors. For estimating the influence of electrical connectors on the levels of crosstalk in electrical system circuits, their experimental studies should be carried out. In the course of these experimental studies, the interference voltage induced at the receptor contacts when voltage is applied to the source contacts in the specified frequency band is measured. The results from experimental studies of crosstalk for various types of electrical connectors in a specified frequency band make it possible to evaluate the resonance nature and levels of crosstalk interference levels depending on the relative position of the contacts and frequency.
References
1. Henry W. Ott. Electromagnetic compatibility engineering.– John Wiley & Sons, Inc., 2009, 843 p.
2. Барнс Дж. Электронное конструирование: Методы борьбы с помехами. М.: Мир, 1990, 238 с. «ЭЛЕКТРИЧЕСТВО» №3/2021 Перекрестные помехи в электрических соединителях 57
3. Уилльямс Т. ЭМС для разработчиков продукции. М.: Издат.дом «Технологии», 2003, 540 с.
4. Уилльямс Т., Армстронг К. ЭМС для систем и установок. М.: Издат.дом «Технологии», 2004, 508 с.
5. Дьяков А.Ф., Максимов Б.К., Борисов Р.К., Кужекин И.П., Жуков А.В. Электромагнитная совместимость в электроэнергетике и электротехнике.М.:Энергоатомиздат, 2003, 768 с.
6. Жуков П.А., КирилловВ.Ю., Марченко М.В. Влияние способов соединения экранов кабеля с электрическим соединителем на эффективность экранирования.– Вестник МЭИ, 2019, №2, c. 50–55.
7. Гизатуллин З.М., Чермошенцев С.Ф. Моделировани еэлектромагнитных помех вне экранированной витой паре при внешнемгармоническом электромагнитном воздействии.– Информационные технологии, 2010 № 6, с. 2–7.
8. Кечиев Л.Н. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры. М.:ИДТ, 2007, 616 с.
9. Кечиев Л.Н. Печатные платы и узлы гигабитной электроники. М.: Гриффон, 2017, 423с.
10. BrooksD. SignalIntegrity Issuesand Printed Circuit Board Desig.- prentice Hall PTR, 2003, 432 p.
11. Noise, Сross-talk, Jitter, Skewand EMI. Section 6. Backplane Designer’s guide. 2002. Fairchild Stmiconductor Corporation MS 500736, 11 p.
12. Hill D., Cavcey K., Johnk R. Cross-talk between micro stript pansmission lines.–IEEE Trans.on EMC 1994, vol.4, pp.314–321.
13. Джонсон Г., Грехем М. Высокоскоростная передача цифровыхданных: высший курс черной магии / Пер.сангл. М.: Изд. дом «Вильямс», 2005, 1024 с.
14. Гетманец А.Н., Прудкой Н.А., Прозоров В.Б., Лебединская А.В. Передача наведенных электромагнитными полями токов и напряжений по цепям связи.–Технологии электромагнитной совместимости, 2020, №3(74), с.3–25.
15. Кириллов В.Ю., Марченко М.В., Томилин М.М. Электромагнитная совместимость бортовой кабельной сетилетательных аппаратов.М.:Изд-во МАИ, 2014, 171 с.
16. Нгуен Ван Тай, Кириллов В.Ю. Перекрестные помехи в электрических жгутах с неоднородностями экранов.– Вестник МЭИ, 2020, №6, с. 76–81.
#
1. Henry W. Ott. Electromagnetic compatibility engineering – John Wiley & Sons, Inc., 2009, 843 p.
2. Barns Dzh. Elektronnoye konstruirovaniye: Metody bor’by s pomekhami (Electronic design: Methods of dealing with interference). M.: Mir, 1990, 238 p.
3. Uill’yams T. EMS dlya razrabotchikov produktsii (EMS for Product Developers). M.: Izdat. dom «Tekhnologii», 2003, 540 p.
4. Uill’yams T., Armstrong K. EMS dlya sistem i ustanovok (EMC for systems and installations). M.: Izdat. Dom «Tekhnologii», 2004, 508 p.
5. D’yakov A.F., Maksimov B.K., Borisov R.K., Kuzhekin I.P., Zhukov A.V. Elektromagnitnaya sovmestimost’ v elektroenergetike i elektrotekhnike (Electromagnetic compatibility in the electric power industry and electrical engineering). M.: Energoatomizdat, 2003, 768 p.
6. Zhukov P.A., Kirillov V.Yu., Marchenko M.V. Vestnik MEI – in Russ. (Bulletin of MPEI), 2019, No.2, pp. 50–55.
7. Gizatullin Z.M., Chermoshentsev S.F. Informatsionnyye tekhnologii – in Russ. (Information technologies), 2010 No. 6, pp. 2–7.
8. Kechiyev L.N. Proyektirovaniye pechatnykh plat dlya tsifrovoy bystrodeystvuyushchey apparatury (Design of printed circuit boards for digital high-speed equipment). M.: IDT, 2007, 616 p.
9. Kechiyev L.N. Pechatnyye platy i uzly gigabitnoy elektroniki (Printed circuit boards and gigabit electronics assemblies). M.: Griffon, 2017, 423 p.
10. Brooks D. Signal Integrity Issues and Printed Circuit Board Desig.-prentice Hall PTR, 2003, 432 p.
11. Noise, Sross-talk, Jitter, Skew and EMI. Section 6. Backplane Designer’s guide. 2002. Fairchild Stmiconductor Corporation MS500736, 11 p.
12. Hill D., Cavcey K., Johnk R. Cross-talk between microstrip tpansmission lines. – IEEE Trans. on EMC, 1994, vol. 4, pp. 314–321.
13. Dzhonson G., Grekhem M. Vysokoskorostnaya peredacha tsifrovykh dannykh: vysshiy kurs chernoy magii/Per. s angl. (High-speed transmission of digital data: the highest course of black magic / Trans. from English). M.: Izdat. dom «Vil’yams», 2005, 1024 p.
14. Getmanets A.N., Prudkoy N.A., Prozorov V.B., Lebedinskaya A.V. Tekhnologii elektromagnitnoy sovmestimosti – in Russ. (Technologies of Electromagnetic Compatibility), 2020, No. 3 (74), pp. 3–25.
15. Kirillov V.Yu., Marchenko M.V., Tomilin M.M. Elektromagnitnaya sovmestimost’ bortovoy kabel’noy seti letatel’nykh apparatov (Electromagnetic compatibility of the on-board cable network of aircraft). M.: Izd-vo MAI, 2014, 171 p.
16. Nguyen Van Tay, V.Yu. Vestnik MEI – in Russ. (Bulletin of MPEI), 2020, No. 6, pp. 76–81.
